临近年底，全球对中国台湾地区芯片及人工智能技术的需求依旧强劲，带动该地区 11 月出口额实现超预期增长金鼎配资，创下 15 年半以来最快增速。
中国台湾地区周二公布的数据显示，该地区出口已连续两年多保持增长态势，11 月出口额同比大增 56%，达到 640.5 亿美元，实现连续第 25 个月增长，增幅远超路透社调查中经济学家预测的 41.1%。
11 月，中国台湾地区出口额以美元计价创下历史新高，同时录得 2010 年 5 月以来最快同比增速。
尽管中国台湾地区对美出口商品需缴纳 20% 的关税（目前半导体商品暂获豁免金鼎配资，且台北方面正就降低关税展开磋商），但其出口仍交出亮眼成绩单。
台湾在一份声明中表示，人工智能及高性能计算应用的持续加速，叠加西方市场年末购物旺季的到来，预计将继续为该地区出口增长提供支撑。
上月，该部门曾预计 2025 年全年出口额将同比增长 30%，达到 6000 亿美元。
不过声明也指出金鼎配资，随着美国关税政策逐步落地，且地缘政治风险持续存在，全球经济前景仍存在高度不确定性，需对此保持密切关注。
台积电等中国台湾企业是英伟达、苹果等全球大型科技公司的主要供应商，其中台积电为全球最大的专业晶圆代工企业。
财政部门预计，12 月该地区出口额同比增幅将在 40% 至 45% 之间。
11 月，中国台湾地区对美出口额同比激增 182.3%，达到创纪录的 244.18 亿美元；对中国大陆出口额同比增长 16.5%。
电子元器件出口额同比增长 29.3%，达到 216.32 亿美元。
进口额同比增长 45%，达到 479.7 亿美元，同样高于经济学家预测的 17.45% 的增幅。
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责任编辑：郭明煜 金鼎配资
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